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PCB板的生产工艺流程各生产工序工艺原理解释——开料、内层图形
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PCB板的生产工艺流程各生产工序工艺原理解释——开料、内层图形来源:中国五金商机日期:PCB打样、中小批量生产专家
PCB打样、中小批量生产专家
PCB线路板的生产工艺流程
开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂
开 料
根据MI要求尺寸,将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
(Sheet(采购单元)——Panel(制造单元)——Set(交给外部客户单元)——Piece(使用单元))
生产工艺流程
来料检查——剪板——磨板边——圆角——洗板——后烤——下工序
A、常见板材及规格 在回程中试件所吸收的弹性能没法回收
板材为:FR-4及CEM-3,大料尺寸为:36×48、 40×48、42×48、 41×4——加快全行业创新体系建设9、 48×72
B、开料利用率
开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上,传送带多层板要求达到75%以上
内层图形
将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光,使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应,经过弱碱显影时保留下来,将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面,再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程,又称之为图形转移。
生产工艺流程:
前处理——压干膜(涂湿膜)——对位曝光——显影——蚀刻——退膜尚志——QC检查(过AOI)——下工序
A、前处理(化学清洗线)
用3%-5%的酸瓦楞纸机性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层,然后再进行微蚀处理,以得到充分粗化的铜表面,增加干膜弹簧销和铜面的粘附性能。
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上,干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
C、干膜曝光原理:
在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。
D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应,生成可溶性物质溶解下来;未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉,曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来,从而得到所需的线路图形。
蚀刻
退膜
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