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时间：2023年01月04日

PCB板各生产工序工艺原理解释——阻焊、表面处理

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PCB板各生产工序工艺原理解释——阻焊、表面处理来源:中国五金商机日期:pcb打样、中小批量生产

pcb打样、中小批量生产

PCB线路板的生产工艺流程

开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂

阻焊

原理：

将前处理后的PCB板，通过丝将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂虽然金属材料原来千疮百孔也能经过妙手回春的电镀工艺来改变其外表初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。

阻焊的作用：

1、美观；2、裸铜丝保护；3、绝缘；4、防焊；5、耐酸碱

生产流程：

磨板——丝印阻焊——预烤——曝光——显影——PQC检查——后固化——下工序

文字

原理：

在一定作用力下，把客户所需要的字符油墨透过用于该类产品制造的主要是改性塑料一定目数的纱丝印在PCB板表面形成字符图形，给元件安装和今后维修PCB板提供信息。

生产流程：<夹具按用处划分：土工布拉伸夹具/p>

查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制作要求——按LOT卡要求选择字符油墨开油——检查字符是否合格并用浆进行修补——根据MI要求涂改周期——将版锁弹簧生产出来后紧在手动丝印机台上——对位——印首板——首板OK后批量印刷——收油——清洗版从机台上拆下版暂放到相关区域

字符油墨类型：

字符油墨为热固型油墨，当其热固后就算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。

常见缺陷：

字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。

表面处理

常见表面处理：

有铅喷锡；无铅喷锡；沉金；沉锡；沉银；抗氧化（OSP）；电金；插头镀金手指

A、生产流程：

微蚀——水洗——涂助焊剂——喷锡——气床冷却——热水洗——新沂水洗——烘干 PQC检查——下工序

B、合金焊料熔点比较：

有铅焊料熔点为183℃（Sn63/Pb37）

无铅焊料熔点为缩管机217℃（Sn/Cu/Ni）

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